

EMF21-7详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS ARRAY COMPLEX 300MW SOT563
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 晶体管类型:1 NPN 预偏压式,1 PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA,500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V,12V
- 电阻器_基极333R1444(欧):10k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):10k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 5mA,5V / 270 @ 10mA,2V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA / 250mV @ 10mA,200mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz,280MHz
- 功率_最大:300mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
- 供应商设备封装:SOT-563
- 包装:剪切带 (CT)
EMF21-7详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS ARRAY COMPLEX 300MW SOT563
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 晶体管类型:1 NPN 预偏压式,1 PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA,500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V,12V
- 电阻器_基极333R1444(欧):10k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):10k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 5mA,5V / 270 @ 10mA,2V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA / 250mV @ 10mA,200mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz,280MHz
- 功率_最大:300mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
- 供应商设备封装:SOT-563
- 包装:带卷 (TR)
EMF21-7详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS ARRAY COMPLEX 300MW SOT563
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 晶体管类型:1 NPN 预偏压式,1 PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA,500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V,12V
- 电阻器_基极333R1444(欧):10k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):10k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 5mA,5V / 270 @ 10mA,2V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA / 250mV @ 10mA,200mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz,280MHz
- 功率_最大:300mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
- 供应商设备封装:SOT-563
- 包装:Digi-Reel®
EMF21T2R详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL PNP/NPN EMT6
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:1 NPN 预偏压式,1 PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA,500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V,12V
- 电阻器_基极333R1444(欧):10k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):10k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 5mA,5V / 270 @ 10mA,2V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA / 250mV @ 10mA,200mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz,260MHz
- 功率_最大:150mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
- 供应商设备封装:EMT6
- 包装:带卷 (TR)
EMF21T2R详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:SILICON EXPITAXIAL PLANAR TRANS
- 系列:*
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:
- 电流_集电极333Ic444(最大):
- 电压_集电极发射极击穿(最大):
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):
- 电流_集电极截止(最大):
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:
- 功率_最大:
- 频率_转换:
- 安装类型:
- 封装/外壳:
- 供应商设备封装:
- 包装:
EMF21T2R详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL PNP/NPN EMT6
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:1 NPN 预偏压式,1 PNP
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA,500mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V,12V
- 电阻器_基极333R1444(欧):10k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):10k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:30 @ 5mA,5V / 270 @ 10mA,2V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA / 250mV @ 10mA,200mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz,260MHz
- 功率_最大:150mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-563,SOT-666
- 供应商设备封装:EMT6
- 包装:剪切带 (CT)
- 连接器,互连器件 LEMO CONN RCPT 5POS PNL MNT SKT PCB
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 604 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 680K OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 33UF 25V 20% SMD
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 10000PF 1KV 10% X7R 1210
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 620 OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 330UF 63V 20% SMD
- 连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 6CTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 619K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 1210
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 620K OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 63V 20% SMD
- 连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 4CTS
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 69.8K OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor EMT5 TRANS DUAL NPN 50V 100MA EMT5