EDOSK2674详细规格
- 类别:通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
- 描述:DEV EVALUATION KIT H8S/2674
- 系列:H8®
- 制造商:Renesas Electronics America
- 模块/板类型:
- 类型:MCU
- 配套使用产品/相关产品:H8S/2674R
- 内容:EDOSK(评估开发操作系统套件)板
- 光学 - 反射式 - 逻辑输出 Omron Electronics Inc-IA Div 模块,连接器 SENS OPTO REFL 1MM-5MM SOLDER
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COUPLING FOR E6C2-C ROTRY ENCODR
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2010(5025 公制) RES ANTI-SULFUR 28.7 OHM 1% 2010
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components SMD 压平 J 弯曲轴引线 RES .056 OHM 2W 5% METAL FLM SMD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 2917(7343 公制) CAP ALUM 390UF 2V 20% SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.47UF 10V 20% X5R 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 390UF 200V 20% SNAP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COUPLING FOR E6C2-C ROTRY ENCODR
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 2010(5025 公制) RES ANTI-SULFUR 294 OHM 1% 2010
- 电容器 Panasonic Electronic Components 2917(7343 公制) CAP ALUM 390UF 2V 20% SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.068UF 10V 10% X5R 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 680UF 200V 20% SNAP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COUPLING FOR E6C2-C ROTRY ENCODR