ECJ-3YB1E394K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-3YB1E394K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.39µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:Digi-Reel®
ECJ-3YB1E394K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.39µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECJ-3YB1E394K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.39µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-3YB1E394K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.39µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:剪切带 (CT)
ECJ-3YB1E394K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.39µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-3YB1E394K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.39µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .100 EXTEND
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP CER 0.39UF 25V 10% X7R 1206
- EMI/RFI(LC、RC 网络) Semtech 8-XFDFN 裸露焊盘 IC ESD/EMI PROT SIM SLP1713P8T
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 98POS R/A .125 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 非标准型 SMD CAP CER 15PF 3KV 5% SL SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 150 OHM .75W 1% 1210 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 16PF 50V 5% NP0 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 非标准型 SMD CAP CER 15PF 3KV 5% SL SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 4POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 150 OHM .75W 1% 1210 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 160PF 50V 5% NP0 0603
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET