ECJ-3VC1H562J 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-3VC1H562J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
ECJ-3VC1H562J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECJ-3VC1H562J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:Digi-Reel®
ECJ-3VC1H562J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:剪切带 (CT)
ECJ-3VC1H562J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-3VC1H562J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 1206
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±5%
- 温度系数:C0G,NP0
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
- 逻辑 - FIFO IDT, Integrated Device Technology Inc 64-LQFP IC FIFO SYNC 4096X18 25NS 64QFP
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 14-DIP(0.300",7.62mm) IC OPAMP GP 1.2MHZ QUAD 14DIP
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 120-LQFP IC SRAM 16KBIT 20NS 120TQFP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 50V 5% NP0 1206
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 Texas Instruments IC DVR HALF-BRIDGE HV 8-SOIC
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC REG MULTI CONFIG 20MA 8SOIC
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps STMicroelectronics 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC OP AMP LP QUAD 14-SOIC
- 桥式整流器 Comchip Technology KBPC-W BRIDGE DIODE GPP 50A 600V KBPC-W
- 逻辑 - FIFO IDT, Integrated Device Technology Inc 64-LQFP IC FIFO SYNC DUAL 8192X9 64QFP
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 120-LQFP IC SRAM 16KBIT 25NS 120TQFP
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 Texas Instruments 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC DVR HALF-BRIDGE HV 8-SOIC
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC REG SWITCHD CAP DBL INV 8SOIC
- 桥式整流器 Comchip Technology KBPC BRIDGE DIODE GPP 50A 1000V KBPC
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps ON Semiconductor 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC OPAMP QUAD SGL 32VDC 14-TSSOP
- 逻辑 - FIFO IDT, Integrated Device Technology Inc 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC FIFO 4096X18 15NS 56TSSOP