ECJ-2FB0J226M 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-2FB0J226M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:22µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECJ-2FB0J226M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:22µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.055"(1.40mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:带卷 (TR)
ECJ-2FB0J226M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:22µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-2FB0J226M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:22µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.055"(1.40mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:Digi-Reel®
ECJ-2FB0J226M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:22µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-2FB0J226M详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:22µF
- 电压_额定:6.3V
- 容差:±20%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.055"(1.40mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 11.8 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1812(4532 公制) CAP CER 22UF 16V 20% X5R 1812
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 WW
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 连接器,互连器件 LEMO DO-214AB,SMC RECEPT UNIPOLE
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 120K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 100V 20% X7R 1812
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 120K OHM 1W 5% 2010 SMD
- 连接器,互连器件 LEMO DO-214AB,SMC RECEPT UNIPOLE