ECJ-1VB1C105K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-1VB1C105K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:1.0µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:剪切带 (CT)
ECJ-1VB1C105K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:1.0µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-1VB1C105K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:1.0µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
ECJ-1VB1C105K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:1.0µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECJ-1VB1C105K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:1.0µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:Digi-Reel®
ECJ-1VB1C105K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:1.0µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X5R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 10000PF 16V 10% X7R 0603
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ3 HIGRD/SPD HMICTRL 2-CAMPNP
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 27.4K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP FILM 150PF 16VDC 0603
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 2.2PF 25V NP0 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 274K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ3 HIGRD/SPD HMICTRL 2-CAMPNP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 2.4PF 25V NP0 0402
- RF 天线 Laird Technologies IAS ANT GRID 19DBI 2.5-2.7G 30" NFEM
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 2.80K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FZ3 HIGRD/SPD HMICTRL 2-CAMPNP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 0.015UF 16V 10% X7R 0603