dsPIC30F2010 全国供应商、价格、PDF资料
DSPIC30F2010 DEVELOPMENT BOARD KIT详细规格
- 类别:通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
- 描述:BOARD DEV FOR DSPIC30F2010
- 系列:-
- 制造商:Custom Computer Services Inc (CCS)
- 模块/板类型:
- 类型:
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
DSPIC30F2010 DEVELOPMENT KIT详细规格
- 类别:通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
- 描述:KIT DEV EMBEDDED C
- 系列:-
- 制造商:Custom Computer Services Inc (CCS)
- 模块/板类型:
- 类型:MCU
- 配套使用产品/相关产品:dsPIC30F
- 内容:板
DSPIC30F2010-20E/MM详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28QFNS
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:20 MIPS
- 连接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外设:高级欠压探测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
- I/O数:20
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 6x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
- 包装:管件
DSPIC30F2010-20E/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28SOIC
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:20 MIPS
- 连接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外设:高级欠压探测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
- I/O数:20
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 6x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
DSPIC30F2010-20E/SP详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28SDIP
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:20 MIPS
- 连接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外设:高级欠压探测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
- I/O数:20
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 6x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:28-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
DSPIC30F2010-20I/MM详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28QFNS
- 系列:dsPIC™ 30F
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:dsPIC
- 核心尺寸:16-位
- 速度:20 MIPS
- 连接性:I²C,SPI,UART/USART
- 外设:高级欠压探测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
- I/O数:20
- 程序存储容量:12KB(4K x 24)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:1K x 8
- RAM容量:512 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 6x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
- 包装:管件
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd 32-SDIP(0.400",10.16mm) CONN RCPT 30POS 0.4MM SMD GOLD
- 按钮 C&K Components 9-SMD,无引线 SWITCH PUSH SPST-NO 0.1A 32V
- 固定式 API Delevan Inc 径向 POWER CHOKE HIGH CURRENT 82 UH
- 配件 Red Lion Controls PROTOCOL CNVTR DATA LOGGER VGA
- D-Sub ITT Cannon DSUB 9 F PCB G50 T
- 接线座 - 接头,插头和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 3.81MM 12POS PCB
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div NONUL MULTIDROP FLAT CONNECTOR
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN RCPT 30POS 0.4MM SMD GOLD
- 固定式 API Delevan Inc 径向 POWER CHOKE HIGH CURRENT 100 UH
- D-Sub ITT Cannon DSUB 9 F NMB
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HDR 40POS 0.4MM SMD GOLD
- 接线座 - 接头,插头和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 3.81MM 8POS PCB
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FLAT CABLE CONNECTOR PLUG
- 配件 Electroswitch 模块 ASSEMBLY SHAFT 2-11SECT
- 固定式 API Delevan Inc 径向 POWER CHOKE HIGH CURRENT 150 UH