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DSPIC33FJ128MC706A-E/MR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64QFN; 系列：dsPIC™ 33F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：40 MIP; 连接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT; I/O数：53; 程序存储容量：128KB（128K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 16x10b/12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘; 包装：管件

DSPIC33FJ128MC706A-E/PT详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64TQFP; 系列：dsPIC™ 33F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：40 MIP; 连接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT; I/O数：53; 程序存储容量：128KB（128K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 16x10b/12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：64-TQFP; 包装：托盘

DSPIC33FJ128MC706A-I/MR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64QFN; 系列：dsPIC™ 33F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：40 MIP; 连接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT; I/O数：53; 程序存储容量：128KB（128K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 16x10b/12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘; 包装：管件

DSPIC33FJ128MC706A-I/PT详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64TQFP; 系列：dsPIC™ 33F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：40 MIP; 连接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT; I/O数：53; 程序存储容量：128KB（128K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 16x10b/12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：64-TQFP; 包装：托盘

DSPIC33FJ128MC706AT-I/MR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64QFN; 系列：dsPIC™ 33F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：40 MIP; 连接性：CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT; I/O数：53; 程序存储容量：128KB（128K x 8）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：16K x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V; 数据转换器：A/D 16x10b/12b; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘; 包装：带卷 (TR)

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