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D12670VFC33V详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8S/2670 MCU ROMLESS 144QFP

系列：H8® H8S/2600

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8S/2600

核心尺寸：16-位

速度：33MHz

连接性：IrDA，SCI

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：115

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：8K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 12x10b; D/A 4x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：144-BFQFP

包装：托盘

D12674RVFQ33DV详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU 3V 0K I-TEMP 144-LQFP

系列：H8® H8S/2600

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8S/2600

核心尺寸：16-位

速度：33MHz

连接性：IrDA，SCI

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：103

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：32K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 12x10b; D/A 4x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：144-LQFP

包装：托盘

D12674RVFQ33V详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8S MPU ROMLESS 144LQFP

系列：H8® H8S/2600

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8S/2600

核心尺寸：16-位

速度：33MHz

连接性：IrDA，SCI

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：103

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM容量：32K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V

数据转换器：A/D 12x10b; D/A 4x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：144-LQFP

包装：托盘