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C4532X7R1H155KT5详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引线间距：-; 特性：开放模式; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C4532X7R1H155KT5详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引线间距：-; 特性：开放模式; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C4532X7R1H155KT5详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

C4532X7R1H155KT5详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.098"（2.50mm）; 引线间距：-; 特性：开放模式; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C4532X7R1H155KT5详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

C4532X7R1H155KT5详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：1.5µF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

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CMF553K0500BHR6
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CA00COME20-11SB
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 13POS WALL MNT W/SKTS
CMF5530K100BEEB
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 30.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
C3216X7R1C225K/1.60
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