BZX884-B20 全国供应商、价格、PDF资料
BZX884-B20,315详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 250MW 20V SOD882
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：20V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50nA @ 14V
- 容差：±2%
- 功率_最大：250mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：55 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-882
- 供应商设备封装：SOD-882
- 包装：剪切带 (CT)
BZX884-B20,315详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 20V 250MW SOD882
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：20V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50nA @ 14V
- 容差：±2%
- 功率_最大：250mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：55 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-882
- 供应商设备封装：SOD-882
- 包装：带卷 (TR)
BZX884-B20,315详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 250MW 20V SOD882
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：20V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：50nA @ 14V
- 容差：±2%
- 功率_最大：250mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：55 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-882
- 供应商设备封装：SOD-882
- 包装：Digi-Reel®
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 41POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 径向 2P/22 7/30TC FEP/OA/PVDF 1000’
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 16V SOD882
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 41POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 1000PF 200V 10% RADIAL
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 100K OHM 4 RES 0804
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.7PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 1000PF 200V 10% RADIAL
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 0.1UF 50V 10% AXIAL
0755-22929859 
0755-89697985 
0755-83223003 
0755-82569753 
0755-83015506 
15026993318 / 
15821228847 / 
010-62962871、 
13528893675/1 
010-62962871、 
0755-83039139 
13910052844（微 
13910052844（微 
021-51097965 
0755-82723916 
