BZX884-B10 全国供应商、价格、PDF资料
BZX884-B10,315详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 10V 250MW SOD882
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：10V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：200nA @ 7V
- 容差：±2%
- 功率_最大：250mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：10 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-882
- 供应商设备封装：SOD-882
- 包装：带卷 (TR)
BZX884-B10,315详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 250MW 10V SOD882
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：10V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：200nA @ 7V
- 容差：±2%
- 功率_最大：250mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：10 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-882
- 供应商设备封装：SOD-882
- 包装：剪切带 (CT)
BZX884-B10,315详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 250MW 10V SOD882
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：10V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：200nA @ 7V
- 容差：±2%
- 功率_最大：250mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：10 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-882
- 供应商设备封装：SOD-882
- 包装：Digi-Reel®
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 8.2PF 50V RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.47UF 25V 10% X5R 0402
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL，DO-41，轴向 DIODE ZENER 51V 1W DO-41
- 存储器 ON Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） EEPROM I2C SER 8KB I2C 8SOIC
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 680PF 50V 5% AXIAL
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 31POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 8.2PF 50V RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.47UF 25V 10% X5R 0402
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 逻辑 - 变换器 Texas Instruments 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） IC TXRX BUS 16BIT DUAL 48TSSOP
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 69POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 0.068UF 50V 20% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005
0755-83242658 
0755-23613962 
0755-23306107 
0755-88291559 
755-83229865 
0755-83361530 
13910052844（微 
13910052844（微 
0755-22929859 
13410941925 
0755-23991909 
17876146278/1 
0755-89697985 
0755-83039139 
13528893675/1 
