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BM04B-ZESS-TBT(LF)(SN)详细规格: 类别：矩形- 接头，公引脚; 描述：CONN HEADER VERT SMD 4POS ZE; 系列：ZE; 制造商：JST Sales America Inc; 触头类型：外罩触点; 连接器类型：接头，有罩; 针脚数：4; 加载的针脚数：全部; 间距：0.059"（1.50mm）; 排数：1; 排距：-; 触头配接长度：-; 安装类型：表面贴装; 端接：焊接; 紧固类型：-; 特性：-; 触头镀层：锡; 触头镀层厚度：-; 颜色：自然色; 包装：剪切带 (CT)

BM04B-ZESS-TBT(LF)(SN)详细规格: 类别：矩形- 接头，公引脚; 描述：CONN HEADER VERT SMD 4POS ZE; 系列：ZE; 制造商：JST Sales America Inc; 触头类型：外罩触点; 连接器类型：接头，有罩; 针脚数：4; 加载的针脚数：全部; 间距：0.059"（1.50mm）; 排数：1; 排距：-; 触头配接长度：-; 安装类型：表面贴装; 端接：焊接; 紧固类型：-; 特性：-; 触头镀层：锡; 触头镀层厚度：-; 颜色：自然色; 包装：Digi-Reel®

BM04B-ZESS-TBT(LF)(SN)-详细规格: 类别：矩形- 接头，公引脚; 描述：CONN HEADER VERT SMD 4POS ZE; 系列：ZE; 制造商：JST Sales America Inc; 触头类型：外罩触点; 连接器类型：接头，有罩; 针脚数：4; 加载的针脚数：全部; 间距：0.059"（1.50mm）; 排数：1; 排距：-; 触头配接长度：-; 安装类型：表面贴装; 端接：焊接; 紧固类型：-; 特性：-; 触头镀层：锡; 触头镀层厚度：-; 颜色：自然色; 包装：带卷 (TR)

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BOS 700
箱 Rose Bopla 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） BOX ABS 5.91X3.15X1.18" BLACK
B0830-2R5475
双电层，超级电容器 Cooper Bussmann 径向，Can CAP SUPER 4.7F 2.5V RADIAL
C1206C221JDGACTU
陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 220PF 1KV 5% NP0 1206
BM04B-ZESS-TBT(LF)(SN)
矩形- 接头，公引脚 JST Sales America Inc 1206（3216 公制） CONN HEADER VERT SMD 4POS ZE
B32520C1224J289
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.2200UF 5% 100V
BR25L160F-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM SER 16KB SPI BUS 8SOP
BOS 751
箱 Rose Bopla 8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） BOX ABS 6.18X3.31X1.18" BLACK
B0830-2R5475-R
双电层，超级电容器 Cooper Bussmann 径向，Can CAP SUPER 4.7F 2.5V RADIAL
B32520C1224J289
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.2200UF 5% 100V
BR25L320FJ-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 32KBIT 5MHZ 8SOP
B08B-PASK-1(LF)(SN)
矩形- 接头，公引脚 JST Sales America Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS
BOS 754
箱 Rose Bopla 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） BOX ABS 6.18X3.31X1.18" BLACK
C1206C221K5GACTU
陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 220PF 50V 10% NP0 1206
B32520C1334J189
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.3300UF 5% 100V