BLM03BB750SN1 全国供应商、价格、PDF资料
BLM03BB750SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 75 OHM 200MA 0201
- 系列:EMIFIL®, BLM03B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:75 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:200mA
- DC电阻333DCR444:最大 1 欧姆
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
- 高度(最大):0.013"(0.33mm)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
BLM03BB750SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 75 OHM 200MA 0201
- 系列:EMIFIL®, BLM03B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:75 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:200mA
- DC电阻333DCR444:最大 1 欧姆
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 高度(最大):0.013"(0.33mm)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
BLM03BB750SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 75 OHM 200MA 0201
- 系列:EMIFIL®, BLM03B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:75 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:200mA
- DC电阻333DCR444:最大 1 欧姆
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0201(0603 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 高度(最大):0.013"(0.33mm)
- 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 3POS RT ANG W/PINS
- 单二极管/齐纳 Diodes Inc SC-70,SOT-323 DIODE ZENER 3.3V 200MW SC70-3
- 铁氧体磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0201(0603 公制) FERRITE CHIP 22 OHM 200MA 0201
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向) FUSE 1-1/4A 250V T-LAG GLASS AXL
- 配件 Grayhill Inc KEYPAD LEGEND TILE DOWN
- 配件 Weidmuller 模块 CONDITIONER SGNL 3WIRE 4-20MA
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 4700PF 250V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 2POS WALL MNT W/SKTS
- 二极管/齐纳阵列 Diodes Inc 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE ZENER DUAL 8.2V SOT363
- 保险丝 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向) FUSE 1-2/10A 250V T-LAG GLSS AXL
- 配件 Grayhill Inc KEYPAD LEGEND TILE DOWN
- 配件 Weidmuller 模块 CONDITIONER SGNL 3WIRE 4-20MA
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 4700PF 250V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 2POS WALL MNT W/SKTS
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 9.1V 250MW SOT23