BH2223FV-E2详细规格
- 类别：数据采集 - 数模转换器
- 描述：IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16
- 系列：-
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 建立时间：-
- 位数：8
- 数据接口：串行
- 转换器数：10
- 电压源：单电源
- 功率耗散（最大值）：400mW
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：16-SSOPB
- 包装：剪切带 (CT)
- 输出数和类型：10 电压，单极
- 采样率（每秒）：*
BH2223FV-E2详细规格
- 类别：数据采集 - 数模转换器
- 描述：IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16
- 系列：-
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 建立时间：-
- 位数：8
- 数据接口：串行
- 转换器数：10
- 电压源：单电源
- 功率耗散（最大值）：400mW
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：16-SSOPB
- 包装：Digi-Reel®
- 输出数和类型：10 电压，单极
- 采样率（每秒）：*
BH2223FV-E2详细规格
- 类别：数据采集 - 数模转换器
- 描述：IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16
- 系列：-
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 建立时间：-
- 位数：8
- 数据接口：串行
- 转换器数：10
- 电压源：单电源
- 功率耗散（最大值）：400mW
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：16-SSOPB
- 包装：带卷 (TR)
- 输出数和类型：10 电压，单极
- 采样率（每秒）：*
BH2223GLU-E2详细规格
- 类别：数据采集 - 数模转换器
- 描述：IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA
- 系列：-
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 建立时间：-
- 位数：8
- 数据接口：串行
- 转换器数：10
- 电压源：单电源
- 功率耗散（最大值）：300mW
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：28-VFLGA
- 供应商器件封装：28-VFLGA（5x5）
- 包装：带卷 (TR)
- 输出数和类型：10 电压，单极
- 采样率（每秒）：*
- 溫度 Rohm Semiconductor SOT-665 IC TEMP SENSOR 81DEG C 5-HVSOF
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
- 逻辑 - 移位寄存器 NXP Semiconductors 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC
- 数据采集 - 数模转换器 Rohm Semiconductor 8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽） IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.036UF 250VDC RADIAL
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products 径向 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.043UF 250VDC RADIAL
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products 径向 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603
0755-22655674 
18926544209/1 
755-83616256 
0755- 8251939 
021-62153656青 
13528893675 
0755-82561519 
0755-23996734 
0755-23919407 
15112667855 
0755-89697985 
0755-88291559 
0755-83223003 
0755-83777708 
0755-22655674 
