B32529C334K 全国供应商、价格、PDF资料
B32529C334K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32529
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.33µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.118" W (7.30mm x 3.00mm)
- 高度_座高(最大):0.256"(6.50mm)
B32529C334K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32529
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.33µF
- 额定电压_AC:40V
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.118" W (7.30mm x 3.00mm)
- 高度_座高(最大):0.256"(6.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
B32529C334K189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32529
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.33µF
- 额定电压_AC:40V
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.118" W (7.30mm x 3.00mm)
- 高度_座高(最大):0.256"(6.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带卷 (TR)
B32529C334K189详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32529
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.33µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:带卷 (TR)
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.118" W (7.30mm x 3.00mm)
- 高度_座高(最大):0.256"(6.50mm)
B32529C334K289详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32529
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.33µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:带盒(TB)
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.118" W (7.30mm x 3.00mm)
- 高度_座高(最大):0.256"(6.50mm)
B32529C334K289详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 系列:B32529
- 制造商:EPCOS Inc
- 电容:0.33µF
- 额定电压_AC:40V
- 额定电压_DC:63V
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.118" W (7.30mm x 3.00mm)
- 高度_座高(最大):0.256"(6.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带盒(TB)
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603(1608 公制) CAP CER 680PF 16V 5% NP0 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 25V 20% X7R 0805
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.33UF 63VDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 180UF 400V
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 4700PF 50V 5% NP0 2225
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Infineon Technologies 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) KIT EASY XC164CM
- 触点 - 多用途 TE Connectivity 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CONN PIN 24-28AWG GOLD CRIMP
- 配件 Rabbit Semiconductor 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) PROM FOR BL2500
- 陶瓷 EPCOS Inc 0805(2012 公制) CAP CER 22PF 100V 5% NP0 0805
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 400V
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- 矩形- 接头,公引脚 JST Sales America Inc 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CONN HEADER EH TOP 15POS 2.5MM
- 触点 - 多用途 TE Connectivity 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CONN D-SUB SOCKET 24-28AWG AU
- 配件 Rabbit Semiconductor 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) PROM FOR BL2500
- 陶瓷 EPCOS Inc 0805(2012 公制) CAP CER 22PF 100V 5% NP0 0805