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ATTINY2313V-10MI详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU AVR 2K FLASH 20WFQFN; 系列：AVR® ATtiny; 制造商：Atmel; 核心处理器：AVR; 核心尺寸：8-位; 速度：10MHz; 连接性：SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：18; 程序存储容量：2KB（1K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：128 x 8; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘; 包装：托盘

ATTINY2313V-10MU详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU AVR 2K FLASH 20QFN; 系列：AVR® ATtiny; 制造商：Atmel; 核心处理器：AVR; 核心尺寸：8-位; 速度：10MHz; 连接性：SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：18; 程序存储容量：2KB（1K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：128 x 8; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘; 包装：托盘

ATTINY2313V-10MUR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU AVR 2K FLASH 20QFN; 系列：AVR® ATtiny; 制造商：Atmel; 核心处理器：AVR; 核心尺寸：8-位; 速度：10MHz; 连接性：SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：18; 程序存储容量：2KB（1K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：128 x 8; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘; 包装：带卷 (TR)

ATTINY2313V-10MUR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU AVR 2K FLASH 20QFN; 系列：AVR® ATtiny; 制造商：Atmel; 核心处理器：AVR; 核心尺寸：8-位; 速度：10MHz; 连接性：SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：18; 程序存储容量：2KB（1K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：128 x 8; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘; 包装：Digi-Reel®

ATTINY2313V-10MUR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU AVR 2K FLASH 20QFN; 系列：AVR® ATtiny; 制造商：Atmel; 核心处理器：AVR; 核心尺寸：8-位; 速度：10MHz; 连接性：SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：18; 程序存储容量：2KB（1K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：128 x 8; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘; 包装：剪切带 (CT)

ATTINY2313V-10PI详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC AVR MCU FLASH 2K 1.8V 20DIP; 系列：AVR® ATtiny; 制造商：Atmel; 核心处理器：AVR; 核心尺寸：8-位; 速度：10MHz; 连接性：SPI，UART/USART; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：18; 程序存储容量：2KB（1K x 16）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：128 x 8; RAM容量：128 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）; 包装：管件

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