AT89LS8252 全国供应商、价格、PDF资料
AT89LS8252-12AC详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MICRO CTRL 12MHZ 44TQFP
- 系列:89LS
- 制造商:Atmel
- 核心处理器:8051
- 核心尺寸:8-位
- 速度:12MHz
- 连接性:SPI,UART/USART
- 外设:POR,WDT
- I/O数:32
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:44-TQFP
- 包装:托盘
AT89LS8252-12AI详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC 8051 MCU FLASH 8K 44TQFP
- 系列:89LS
- 制造商:Atmel
- 核心处理器:8051
- 核心尺寸:8-位
- 速度:12MHz
- 连接性:SPI,UART/USART
- 外设:POR,WDT
- I/O数:32
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-TQFP
- 包装:托盘
AT89LS8252-12JC详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MICRO CTRL 12MHZ 44PLCC
- 系列:89LS
- 制造商:Atmel
- 核心处理器:8051
- 核心尺寸:8-位
- 速度:12MHz
- 连接性:SPI,UART/USART
- 外设:POR,WDT
- I/O数:32
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:44-LCC(J 形引线)
- 包装:管件
AT89LS8252-12JI详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC 8051 MCU FLASH 8K 44PLCC
- 系列:89LS
- 制造商:Atmel
- 核心处理器:8051
- 核心尺寸:8-位
- 速度:12MHz
- 连接性:SPI,UART/USART
- 外设:POR,WDT
- I/O数:32
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-LCC(J 形引线)
- 包装:管件
AT89LS8252-12PC详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MICRO CTRL 12MHZ 40DIP
- 系列:89LS
- 制造商:Atmel
- 核心处理器:8051
- 核心尺寸:8-位
- 速度:12MHz
- 连接性:SPI,UART/USART
- 外设:POR,WDT
- I/O数:32
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm)
- 包装:管件
AT89LS8252-12PI详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC 8051 MCU FLASH 8K 40DIP
- 系列:89LS
- 制造商:Atmel
- 核心处理器:8051
- 核心尺寸:8-位
- 速度:12MHz
- 连接性:SPI,UART/USART
- 外设:POR,WDT
- I/O数:32
- 程序存储容量:8KB(8K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:2K x 8
- RAM容量:256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.7 V ~ 6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm)
- 包装:管件
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 FCI CONN STACKER 30POS 2MM SMD
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 400V
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 40-DIP(0.600",15.24mm) IC 8051 MCU FLASH 12K 40DIP
- 电容器 EPCOS Inc 330UF 450V 35X30 SNAP-IN
- LED - 灯更换 Dialight LED WEDGE BASED T3 1/4 GREEN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 WW
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 400V
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 FCI CONN STACKER 34POS 2MM SMD
- 电容器 EPCOS Inc 270UF 400V 30X30 SNAP-IN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
- LED - 灯更换 Dialight LED WEDGE BASED T3 1/4 YELLOW
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 330UF 400V
- 风扇 - DC NMB Technologies Corporation FAN 12VDC TAC 150X172X50.8MM
- 晶体 TXC CORPORATION 2-SMD CRYSTAL 16.000 MHZ 8 PF SMD