APA600-PQG208 全国供应商、价格、PDF资料
APA600-PQG208详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:129024
- I/O数:158
- 栅极数:600000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
APA600-PQG208A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:129024
- I/O数:158
- 栅极数:600000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
APA600-PQG208I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:129024
- I/O数:158
- 栅极数:600000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 8.2UF 450VDC RADIAL
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSCILLATOR 4.000 MHZ 3.0V SMD
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEAT SINK 45MM X 45MM X 19.5MM
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 60.000 MHZ 3.3V SMD
- 矩形- 接头,插座,母插口 TE Connectivity 4-SMD,无引线(DFN,LCC) CONN RCPT 30POS 2ROW .100 T/H
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 4-SMD,无引线(DFN,LCC) LP.100"SHRD HDR .100" VERT 15GLD
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSCILLATOR 48.000 MHZ 3.3V SMD
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 2UF 630VDC RADIAL
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 64-TQFP IC MCU 384KB FLASH 8BIT 64-TQFP
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 64.516 MHZ 3.3V SMD
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 50.000 MHZ 3.3V SMT
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 4-SMD,无引线(DFN,LCC) LP.100"SHRD HDR .100" VERT 15GLD
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEATSINK 15X15X14.5MM W/3M8815
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSCILLATOR 7.3728 MHZ 3.0V SMD