AGQ20012详细规格
- 类别：信号，高达 2 A
- 描述：RELAY TELECOM DPDT 2A 12V
- 系列：AGQ
- 制造商：Panasonic Electric Works
- 继电器类型：电信
- 线圈类型：无锁存
- 线圈电流：11.7mA
- 线圈电压：12VDC
- 触头外形：DPDT（2 C 型）
- 额定接触（电流）：2A
- 开关电压：125VAC，110VDC - 最小值
- 导通电压（最大值）：9 VDC
- 关闭电压（最小值）：1.2 VDC
- 特性：-
- 安装类型：通孔
- 端子类型：PC 引脚
- 包装：管件
- 端子 - 铲形 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN SPADE 16-22 AWG #10 SOLIS
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Assmann WSW Components 100-TQFP CONN HOOD D-SUB 25POS MET-PLAST
- 矩形- 接头，公引脚 3M 100-TQFP CONN HEADER VERT DUAL 58POS GOLD
- 模块 - 插孔 FCI 100-TQFP CONN MOD JACK 6P6C
- 同轴，RF TE Connectivity 100-TQFP CONN JACK BNC RG-161 CRIMP GOLD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.3PF 250V NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
- 矩形- 接头，公引脚 3M CONN HEADER STR DL 60PS GOLD SMD
- 模块 - 插孔 FCI CONN MOD JACK 6P6C
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
- 同轴，RF TE Connectivity 68-VFQFN 裸露焊盘 CONN JACK BNC RG-174 CRIMP GOLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 17.4K OHM 1/8W 1% SMD 1206
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.4PF 250V NP0 0603
0755-82561519 
0755-23140719 
755-83252273 
0755*83682918 
0755-83259954 
010-62962871、 
0755-82723916 
0755-22929859 
0755-83242658 
0755-83951431 
0755-23995152 
0755-82563615 
0755-82578309 
15899765957 1 
0755-88291559 
