ADCMP603BCPZ 全国供应商、价格、PDF资料
ADCMP603BCPZ-R2详细规格
- 类别:线性 - 比较器
- 描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:CMOS,补充型,满摆幅,TTL
- 电压_电源qqq单/双333ttt444:2.5 V ~ 5.5 V
- 电压_输入失调(最大值):5mV @ 2.5V
- 电流_输入偏置(最大值):5µA @ 2.5V
- 电流_输出(典型值):50mA
- 电流_静态(最大值):1.8mA
- CMRRqqqPSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
- 传播延迟(最大值):5ns
- 滞后:100µV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
ADCMP603BCPZ-R7详细规格
- 类别:线性 - 比较器
- 描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:CMOS,补充型,满摆幅,TTL
- 电压_电源qqq单/双333ttt444:2.5 V ~ 5.5 V
- 电压_输入失调(最大值):5mV @ 2.5V
- 电流_输入偏置(最大值):5µA @ 2.5V
- 电流_输出(典型值):50mA
- 电流_静态(最大值):1.8mA
- CMRRqqqPSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
- 传播延迟(最大值):5ns
- 滞后:100µV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
ADCMP603BCPZ-R7详细规格
- 类别:线性 - 比较器
- 描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:CMOS,补充型,满摆幅,TTL
- 电压_电源qqq单/双333ttt444:2.5 V ~ 5.5 V
- 电压_输入失调(最大值):5mV @ 2.5V
- 电流_输入偏置(最大值):5µA @ 2.5V
- 电流_输出(典型值):50mA
- 电流_静态(最大值):1.8mA
- CMRRqqqPSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
- 传播延迟(最大值):5ns
- 滞后:100µV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
ADCMP603BCPZ-R7详细规格
- 类别:线性 - 比较器
- 描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:CMOS,补充型,满摆幅,TTL
- 电压_电源qqq单/双333ttt444:2.5 V ~ 5.5 V
- 电压_输入失调(最大值):5mV @ 2.5V
- 电流_输入偏置(最大值):5µA @ 2.5V
- 电流_输出(典型值):50mA
- 电流_静态(最大值):1.8mA
- CMRRqqqPSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
- 传播延迟(最大值):5ns
- 滞后:100µV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
ADCMP603BCPZ-WP详细规格
- 类别:线性 - 比较器
- 描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:带锁销
- 元件数:1
- 输出类型:CMOS,补充型,满摆幅,TTL
- 电压_电源qqq单/双333ttt444:2.5 V ~ 5.5 V
- 电压_输入失调(最大值):5mV @ 2.5V
- 电流_输入偏置(最大值):5µA @ 2.5V
- 电流_输出(典型值):50mA
- 电流_静态(最大值):1.8mA
- CMRRqqqPSRR(典型值):50dB CMRR,50dB PSRR
- 传播延迟(最大值):5ns
- 滞后:100µV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 安装类型:表面贴装
- 包装:托盘 - 晶粒
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 57.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 61.9K OHM 1/4W 1% AXIAL
- 线性 - 比较器 Analog Devices Inc 12-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.05M OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 数据采集 - 模数转换器 Analog Devices Inc 48-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC ADC 12BIT 105MSPS 48-LFCSP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 12.4K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 15.4K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 数据采集 - 模数转换器 Analog Devices Inc 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP IC ADC 16BIT SAR 250KSPS 10LFCSP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 57.6 OHM .5W 1% 1206 SMD
- 数据采集 - 模数转换器 Analog Devices Inc 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP IC ADC 12BIT SGL 40MSPS 32LFCSP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.05M OHM 1/2W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 12.4K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 15.8K OHM 1/2W 1% 1210 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 59.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 数据采集 - 模数转换器 Analog Devices Inc 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP IC ADC 16BIT SAR 500KSPS 10LFCSP