

AD7291BCPZ详细规格
- 类别:数据采集 - 模数转换器
- 描述:IC ADC 12BIT SAR 8CH 20-LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 位数:12
- 采样率(每秒):22.22k
- 数据接口:I²C,串行
- 转换器数:1
- 功率耗散(最大值):12.6mW
- 电压源:单电源
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4x4)
- 包装:托盘
- 输入数和类型:8 个单端,单极
AD7291BCPZ-RL7详细规格
- 类别:数据采集 - 模数转换器
- 描述:IC ADC I2C/SRL 22.22K 20LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 位数:12
- 采样率(每秒):22.22k
- 数据接口:I²C,串行
- 转换器数:1
- 功率耗散(最大值):12.6mW
- 电压源:单电源
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4x4)
- 包装:带卷 (TR)
- 输入数和类型:8 个单端,单极
AD7294BCPZ详细规格
- 类别:数据采集 - ADCs/DAC - 专用型
- 描述:IC ADC 12BIT I2C/SRL 1M 56LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:ADC,DAC
- 分辨率(位):12 b
- 采样率(每秒):22.22k
- 数据接口:I²C,串行
- 电压源:模拟和数字
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:56-LFCSP-VQ(8x8)
- 包装:托盘
AD7294BCPZRL详细规格
- 类别:数据采集 - ADCs/DAC - 专用型
- 描述:IC ADC 12BIT I2C/SRL 1M 56LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 类型:ADC,DAC
- 分辨率(位):12 b
- 采样率(每秒):22.22k
- 数据接口:I²C,串行
- 电压源:模拟和数字
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:56-LFCSP-VQ(8x8)
- 包装:带卷 (TR)
AD7298-1BCPZ详细规格
- 类别:数据采集 - 模数转换器
- 描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 位数:10
- 采样率(每秒):1M
- 数据接口:DSP,串行,SPI?
- 转换器数:1
- 功率耗散(最大值):23mW
- 电压源:单电源
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4x4)
- 包装:托盘
- 输入数和类型:8 个单端,单极
AD7298-1BCPZ-RL详细规格
- 类别:数据采集 - 模数转换器
- 描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
- 系列:-
- 制造商:Analog Devices Inc
- 位数:10
- 采样率(每秒):1M
- 数据接口:DSP,串行,SPI?
- 转换器数:1
- 功率耗散(最大值):23mW
- 电压源:单电源
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP-WQ(4x4)
- 包装:剪切带 (CT)
- 输入数和类型:8 个单端,单极
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc TO-243AA HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
- 功率,高于 2 安 Panasonic Electric Works TO-243AA RELAY GEN PURPOSE SPST 16A 12V
- PMIC - 电池管理 Analog Devices Inc 48-LQFP IC BATT MONITOR LI-ION 48LQFP
- FET - 单 International Rectifier TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET P-CH 55V 31A DPAK
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div 208-BFQFP DIP SWITCH
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 208-BFQFP FEED STOP
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc 208-BFQFP HEAT SINK 40MM X 40MM X 14.5MM
- PMIC - 稳压器 - 线性 Diodes Inc TO-243AA IC REG LDO ADJ 1A SOT89-3
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP
- FET - 单 International Rectifier TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 MOSFET P-CH 100V 13A DPAK
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 FEED STOP
- DIP Omron Electronics Inc-EMC Div TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 SWITCH DIP 7POS TOP ACT GULLEAD
- 热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 HEAT SINK 40MM X 40MM X 19.5MM
- PMIC - 稳压器 - 线性 Diodes Inc TO-252-6,DPak(5 引线 + 接片) IC REG LDO 1.8V 1A TO252-5L