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A42MX24-PQG208详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 176I/O 208PQFP; 系列：MX; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：176; 栅极数：36000; 电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 70°C; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

A42MX24-PQG208A详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP; 系列：MX; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：176; 栅极数：36000; 电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

A42MX24-PQG208I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP; 系列：MX; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：-; I/O数：176; 栅极数：36000; 电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

CMF607M8700FHEB
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 7.87M OHM 1W 1% AXIAL
CGJ3E2X7R1H333K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0603
C330C103F1G5TA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 10000PF 100V 1% RADIAL
A42MX24-PQ208A
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
CGA5H2C0G2A103J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206
CF12JT75K0
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 75K OHM 1/2W 5% CARBON FILM
CMF552M4900BHEB
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.49M OHM 1/2W .1% AXIAL
CMF601K5800BHEA
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.58K OHM 1W .1% AXIAL
CGJ3E2X7R1H683K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603
C330C103G2G5CA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 10000PF 200V 2% RADIAL
CF12JT8M20
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 8.2M OHM 1/2W 5% CARBON FILM
CGA5H2C0G2A103J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206
CMF552M4900FHEK
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL
CGJ3E2X7R2A102K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0603
CMF607R1500FKBF
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 7.15 OHM 1W 1% AXIAL

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