A42MX09 全国供应商、价格、PDF资料

A42MX09-1PL84详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：72

栅极数：14000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC（29.31x29.31）

A42MX09-1PL84I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：72

栅极数：14000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC（29.31x29.31）

A42MX09-1PLG84详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：72

栅极数：14000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC（29.31x29.31）

A42MX09-1PLG84I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：72

栅极数：14000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC（29.31x29.31）

A42MX09-1PQ100详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：83

栅极数：14000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-PQFP（14x20）

A42MX09-1PQ100I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：83

栅极数：14000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-PQFP（14x20）