A42MX09-PQ100 全国供应商、价格、PDF资料
A42MX09-PQ100详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:83
- 栅极数:14000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:100-BQFP
- 供应商器件封装:100-PQFP(14x20)
A42MX09-PQ100A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:83
- 栅极数:14000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:100-BQFP
- 供应商器件封装:100-PQFP(14x20)
A42MX09-PQ100I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:83
- 栅极数:14000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:100-BQFP
- 供应商器件封装:100-PQFP(14x20)
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 36.0 OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
- FFC,FPC(扁平柔性) TE Connectivity 176-LQFP FLEX CABLE - AFF15A/AF15/AFF15A
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 1.30K OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 陶瓷 AVX Corporation 0606(1616 公制) CAP CER 15PF 150V 10% 0606
- D-Sub TE Connectivity 0606(1616 公制) CABLE D-SUB-AFN09B/AE09G/AFN09B
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0606(1616 公制) SLOW
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 36.5 OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 1206(3216 公制) FRAME W/LEGEND PLATE LRG A22 RED
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 1.30K OHM 1/8W .25% SMD 1206
- 陶瓷 AVX Corporation 0606(1616 公制) CAP CER 1PF 150V 0606
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0606(1616 公制) SLOW
- D-Sub TE Connectivity 0606(1616 公制) CABLE D-SUB-AFN25B/AE25G/AFN25B
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 0606(1616 公制) FRAME W/LEGEND PLATE LRG A22 BLK
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 3.74K OHM 1/8W .25% SMD 1206