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A3P1000-FGG256详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA; 系列：ProASIC3; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：147456; I/O数：177; 栅极数：1000000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 70°C; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

A3P1000-FGG256I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA; 系列：ProASIC3; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：147456; I/O数：177; 栅极数：1000000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

A3P1000-FGG256T详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA; 系列：ProASIC3; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：147456; I/O数：177; 栅极数：1000000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：256-LBGA; 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

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