A10233-30详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:TPUTTY 502,FG2,040 9X9"
- 系列:TPutty™ 502
- 制造商:Laird Thermal Products
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:228.60mm x 228.60mm
- 厚度:0.040"(1.02mm)
- 材料:硅质
- 粘合剂:胶粘 - 两侧
- 底布qqq载体:玻璃纤维
- 颜色:白
- 热阻率:0.49°C/W
- 导热率:3.0 W/m-K
A10235-31详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:TPUTTY 502,FG2,060 9X9"
- 系列:TPutty™ 502
- 制造商:Laird Thermal Products
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:228.60mm x 228.60mm
- 厚度:0.060"(1.52mm)
- 材料:硅质
- 粘合剂:胶粘 - 两侧
- 底布qqq载体:玻璃纤维
- 颜色:白
- 热阻率:0.53°C/W
- 导热率:3.0 W/m-K
A10237-21详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:TPUTTY 502,FG2,080 9X9"
- 系列:TPutty™ 502
- 制造商:Laird Thermal Products
- 应用:片状
- 形状:方形
- 外形:228.60mm x 228.60mm
- 厚度:0.080"(2.03mm)
- 材料:硅质
- 粘合剂:胶粘 - 两侧
- 底布qqq载体:玻璃纤维
- 颜色:白
- 热阻率:0.58°C/W
- 导热率:3.0 W/m-K
A10237-22详细规格
- 类别:热 - 垫,片
- 描述:TPUTTY 502,FG2,080 18X18"
- 系列:*
- 制造商:Laird Thermal Products
- 应用:
- 形状:
- 外形:
- 厚度:
- 材料:
- 粘合剂:
- 底布qqq载体:
- 颜色:
- 热阻率:
- 导热率:
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-XFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 10POS .100 DIP SLD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 84-LCC(J 形引线) IC FPGA 2K GATES 84-PLCC COM
- 网络、阵列 CTS Resistor Products 10-SIP RES ARRAY 82 OHM 5 RES 10-SIP
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 10-SIP SWITCH ROCKER RUBBER CAP
- 接线座 - 接头,插头和插口 Phoenix Contact 10-SIP TERM BLK HDR VERT 16POS 5.08MM
- 逻辑 - 栅极和逆变器 STMicroelectronics SC-74A,SOT-753 IC GATE AND SGL 2INP SOT23-5
- 矩形- 接头,公引脚 FCI SC-74A,SOT-753 HDR STR DR .100 DP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions SC-74A,SOT-753 CONN EDGECARD 10POS .100 DIP SLD
- 逻辑 - 触发器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON
- 接线座 - 接头,插头和插口 Phoenix Contact 10-SIP CONN HEADER 17POS 5.08MM
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 10-SIP SWITCH ROCKER RUBBER CAP
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 10-SIP BERGSTIK
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 STMicroelectronics SC-74A,SOT-753 IC BUS BUFF TRI-ST N-INV SOT23-5
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 8-XFQFN 裸露焊盘 IC EX-OR GATE DUAL 2IN 8-XQFN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-XFQFN 裸露焊盘 CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD