84517-101详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:MEG-ARR 200POS RECP 4MM CAP
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:200
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:4mm,10mm
- 板上高度:0.106"(2.70mm)
84517-101LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN MEG-ARRAY RECEPT 200POS 4MM
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:200
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:4mm,10mm
- 板上高度:0.106"(2.70mm)
84517-101LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN MEG-ARRAY RECEPT 200POS 4MM
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:200
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:4mm,10mm
- 板上高度:0.106"(2.70mm)
84517-101LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN MEG-ARRAY RECEPT 200POS 4MM
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:200
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:4mm,10mm
- 板上高度:0.106"(2.70mm)
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 3.3UF 25V 10% X5R 1206
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI MEG-ARR 100POS RECP 4MM W/CAP
- 热敏 - 散热器 TE Connectivity 23MM HS ASSY A-TEMP C
- 单芯导线 TE Connectivity CABLE
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 15PF 300V 5% RADIAL
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1210(3225 公制) CONN HEADER BRKWY 9POS R/A TIN
- 电池座,夹,触点 Bulgin 24-DIP 模块(8 引线) HOLDER BATTERY 1 CELL AA
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 3.3UF 25V 10% X5R 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 2200PF 200V 10% X7R 1206
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 15PF 300V 5% RADIAL
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1210(3225 公制) CONN HEADER BRKWY 16POS R/A TIN
- 单芯导线 TE Connectivity CABLE
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 1206
- 接线座 - 隔板块 TE Connectivity TERM BLOCK 20CIRC VERT .375