8435详细规格
- 类别：接地垫
- 描述：FLOOR TILE COND GRN 0.125 X12"
- 系列：8400
- 制造商：3M
- 垫类型：地板，方块
- 形状：方形
- 长度：1’（0.30m）
- 宽度：1’（0.30m）
- 厚度：0.13"（3.30mm）
- 颜色：绿
- 材料：乙烯基
- 特性：导电
8435详细规格
- 类别：电路板衬垫，支座
- 描述：STDOFF HEX M/F 8-32 1.5"L ALUM
- 系列：-
- 制造商：Keystone Electronics
- 类型：六角，有螺纹，公形/母形
- 尺寸：0.250"（6.35mm）1/4" 六角形
- 螺纹/螺丝/孔尺寸：8-32 螺纹尺寸
- 长度_总：1.875"（47.63mm）1 7/8"
- 材料：铝
- 颜色：自然色
- 镀层：铱
- 板间高度：1.500"（38.10mm）1 1/2"
843506-000详细规格
- 类别：热收缩套，帽盖
- 描述：END CAP MOLDED PART
- 系列：Thermofit 101A0
- 制造商：TE Connectivity
- 类型：盖帽，圆端
- 外壳尺寸_插件：83
- 特性：-
- 颜色：黑
- 材料：聚烯烃，柔性
- LargeDiameterSupplied：2.000"（50.8mm）
- LargeDiameterRecovered：0.901"（22.9mm）
- SmallDiameterSupplied：-
- SmallDiameterRecovered：-
- LargeRecoveredLength：4.000"（101.6mm）
- SmallRecoveredLength：-
- TotalLengthSupplied：-
- TotalLengthRecovered：4.000"（101.6mm）
- D-Sub 3M 径向 CONN D-SUB 25POS RCPT SLD CUP
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 208-BFQFP BERGSTIK
- 配件 Weidmuller 208-BFQFP ADAPTER SIMS7/300 FB40 KONV 3M
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RES 11W 1000 OHM 5% WIREWOUND
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 FCI 轴向 CONN IDC SOCKET 26POS 2MM GOLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- D-Sub 3M 208-BFQFP CONN D-SUB 37POS RCPT SLD CUP
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.047UF 63VDC RADIAL
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 轴向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 径向 HDR STR SR. 100 GP
010-62962871、 
0755- 8255602 
0755-８２７８９２９６ 
0755-82569753 
0755-22655674 
19376732445 
13428921985 
0755-28013727 
0755-82170267 
021-51872165/ 
83209217 
0755-23914006 
0755-82533156 
82571829 290 
