66570-8详细规格
- 类别:触点 - 多用途
- 描述:CONN PIN 18AWG SLD CUP GOLD
- 系列:AMPLIMITE HDP-20
- 制造商:TE Connectivity
- 类型:带印记
- 引脚或插座:引脚
- 触头端接:焊杯
- 线规:18 AWG
- 材料:黄铜
- 镀层:金
- 镀层_厚度:闪存
- 包装:散装
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0220UF 5% 63V
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 100PF 25V 5% NP0 0603
- 触点 - 多用途 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONTACT SOCKET SOLDER CUP 30GOLD
- 配件 TE Connectivity 0603(1608 公制) BOOTSEAL BLK 1/4-40 TT/MTA/GEM
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603(1608 公制) CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 0603(1608 公制) BERGSTIK II DR STRAIGHT RET
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 1200UF 200V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0027UF 5% 63V
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 100PF 16V 5% NP0 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2.2UF 10V 10% X7R 0805
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 2200UF 200V
- 矩形- 接头,公引脚 FCI BERGSTIK II DR RIGHT ANGLE RET
- 陶瓷 EPCOS Inc 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0603
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.27UF 5% 63V
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 2200UF 200V