628-65AB详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
- 系列：628
- 制造商：Wakefield Thermal Solutions
- 类型：顶部安装
- 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 连接方法：散热带，粘合剂（不含）
- 形状：方形，鳍片
- 长度：1.750"（44.45mm）
- 宽度：1.70"（43.18mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：0.650"（16.51mm）
- 不同温升时功率耗散：3W @ 20°C
- 不同强制气流时的热阻：在 400 LFM 时为2°C/W
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
628-65ABT5详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65"
- 系列：628
- 制造商：Wakefield Thermal Solutions
- 类型：顶部安装
- 冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
- 连接方法：散热带，粘合剂（含）
- 形状：方形，鳍片
- 长度：1.750"（44.45mm）
- 宽度：1.70"（43.18mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：0.650"（16.51mm）
- 不同温升时功率耗散：3W @ 20°C
- 不同强制气流时的热阻：在 400 LFM 时为2°C/W
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 560 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 端子 - 快速连接，快速断连 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN RECEPT 18-20 AWG .110
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 其它 3M 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） SE SURFACE BELT 37X60" A CRS
- 其它 3M CLEAN & FINISH SHEET 9X11" A VFN
- 保险丝 - 电气，特制 Cooper Bussmann 矩形，插片 FUSE 400A 690V 2TN/80 AR UC
- D-Sub Norcomp Inc. 矩形，插片 CONN DB15 FEM HI PRO YLW CHROME
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 5.60K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 其它 3M SURFACE FB BELT 3X49" A VFN
- 其它 3M 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） SE SURFACE BELT 1/2X12" A CRS
- 其它 3M 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） CLEAN & FINISH ROLL 4"X30’ S ULF
- D-Sub Norcomp Inc. 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） CONN DB15 FEM HI PRO YLW CHROME
- 其它 3M 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） SE SURFACE DISC TN 5" A CRS
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 560K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 保险丝 - 电气，特制 Cooper Bussmann 矩形，插片 FUSE 450A 1250V 2/110 AR CU
0755-83223003 
171-4729-9698 
18322198211 
010-62104931、 
010-62104931、 
13910052844（微 
028-87781882 
