624-45AB详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH
- 系列：624
- 制造商：Wakefield Thermal Solutions
- 类型：顶部安装
- 冷却封装：BGA
- 连接方法：散热带，粘合剂（不含）
- 形状：方形，鳍片
- 长度：0.827"（21.00mm）
- 宽度：0.827"（21.00mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：0.450"（11.43mm）
- 不同温升时功率耗散：-
- 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为15.0°C/W
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
624-45ABT3详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
- 系列：624
- 制造商：Wakefield Thermal Solutions
- 类型：顶部安装
- 冷却封装：BGA
- 连接方法：散热带，粘合剂（含）
- 形状：方形，鳍片
- 长度：0.827"（21.00mm）
- 宽度：0.827"（21.00mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：0.450"（11.43mm）
- 不同温升时功率耗散：-
- 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为15.0°C/W
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
624-45AB-T4E详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK CPU 21MM SQ
- 系列：624
- 制造商：Wakefield Thermal Solutions
- 类型：顶部安装
- 冷却封装：BGA
- 连接方法：散热带，粘合剂（含）
- 形状：方形，鳍片
- 长度：0.827"（21.00mm）
- 宽度：0.827"（21.00mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：0.450"（11.43mm）
- 不同温升时功率耗散：-
- 不同强制气流时的热阻：在 200 LFM 时为15.0°C/W
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 450V
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 25UF 450VDC RADIAL
- 配件 NKK Switches 径向 SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #24
- FET - 单 NXP Semiconductors TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH TRENCH D2PACK
- 单二极管/整流器 Diodes Inc 2-UFDFN DIODE 350V 300MA
- 热敏 - 散热器 Wakefield Thermal Solutions 2-UFDFN HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
- 平衡-不平衡变压器 Anaren 0805（2012 公制） XFRMR BALUN RF 950-2150MHZ 0805
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 25UF 450VDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 450V
- 二极管，整流器 - 阵列 Fairchild Semiconductor TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 DIODE ULTRAFAST HI COND SOT-23
- 配件 Littelfuse Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 ACS ATO/MINI FUSE TESTER/PULLER
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 30UF 450VDC RADIAL
- FET - 单 NXP Semiconductors TO-263-5，D²Pak（4 引线+接片），TO-263BB MOSFET N-CH 40V 75A D2PAK
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Panasonic Electric Works TO-263-5，D²Pak（4 引线+接片），TO-263BB CONN HEADER BRD/BRD .5MM 60POS
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 470UF 450V
0755-83223003 
18322198211 
010-62962871、 
133-5299-5145 
010-62962871、 
13910052844（微 
13910052844（微 
028-87781882 
