5526 全国供应商、价格、PDF资料

552607B00000G详细规格

类别：热敏 - 散热器

描述：BOARD LEVEL HEAT SINK

系列：-

制造商：Aavid Thermalloy

类型：插件板级

冷却封装：TO-3

连接方法：把紧螺栓

形状：方形

长度：1.780"（45.21mm）

宽度：1.780"（45.21mm）

直径：-

离基底高度（鳍片高度）：1.220"（31.00mm）

不同温升时功率耗散：4W @ 30°C

不同强制气流时的热阻：在 700 LFM 时为1.5°C/W

自然条件下热阻：4.4°C/W

材料：铝

材料镀层：黑色阳极化处理

5526-1详细规格

类别：固定式

描述：INDUCTOR AIR CORE 90NH SMD

系列：5526

制造商：API Delevan Inc

类型：空气芯体

电感：90nH

电流：

额定电流：3.5mA

电流_饱和值：-

容差：±5%

材料_磁芯：空气

屏蔽：无屏蔽

DC电阻333DCR444：-

不同频率时的Q值：95 @ 50MHz

频率_自谐振：1.14GHz

工作温度：-55°C ~ 125°C

封装/外壳：非标准

大小/尺寸：0.420" L x 0.250" W x 2.350" H（10.67mm x 6.35mm x 5.97mm）

安装类型：表面贴装

包装：带卷 (TR)

5526-10详细规格

类别：固定式

描述：INDUCTOR AIR CORE 420NH SMD

系列：5526

制造商：API Delevan Inc

类型：空气芯体

电感：420nH

电流：

额定电流：2.5mA

电流_饱和值：-

容差：±5%

材料_磁芯：空气

屏蔽：无屏蔽

DC电阻333DCR444：-

不同频率时的Q值：95 @ 50MHz

频率_自谐振：540MHz

工作温度：-55°C ~ 125°C

封装/外壳：非标准

大小/尺寸：0.420" L x 0.250" W x 2.350" H（10.67mm x 6.35mm x 5.97mm）

安装类型：表面贴装

包装：带卷 (TR)

5526-11详细规格

类别：固定式

描述：INDUCTOR AIR CORE 491NH SMD

系列：5526

制造商：API Delevan Inc

类型：空气芯体

电感：491nH

电流：

额定电流：2mA

电流_饱和值：-

容差：±5%

材料_磁芯：空气

屏蔽：无屏蔽

DC电阻333DCR444：-

不同频率时的Q值：95 @ 50MHz

频率_自谐振：535MHz

工作温度：-55°C ~ 125°C

封装/外壳：非标准

大小/尺寸：0.420" L x 0.250" W x 2.350" H（10.67mm x 6.35mm x 5.97mm）

安装类型：表面贴装

包装：带卷 (TR)

5526-12详细规格

类别：固定式

描述：INDUCTOR AIR CORE 538NH SMD

系列：5526

制造商：API Delevan Inc

类型：空气芯体

电感：538nH

电流：

额定电流：2mA

电流_饱和值：-

容差：±5%

材料_磁芯：空气

屏蔽：无屏蔽

DC电阻333DCR444：-

不同频率时的Q值：87 @ 50MHz

频率_自谐振：490MHz

工作温度：-55°C ~ 125°C

封装/外壳：非标准

大小/尺寸：0.420" L x 0.250" W x 2.350" H（10.67mm x 6.35mm x 5.97mm）

安装类型：表面贴装

包装：带卷 (TR)

552617-1详细规格

类别：D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩

描述：CONN CHAMP COVER 50POS 90 DEG

系列：CHAMP

制造商：TE Connectivity

配件类型：一件后壳

针脚数：50

电缆类型：圆形

电缆出口：90°

屏蔽：无屏蔽

材料：改性聚苯醚

镀层：-

硬件：应力消除

特性：-

颜色：黑