5-146491-8 全国供应商、价格、PDF资料
5-146491-8详细规格
- 类别：面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器
- 描述：CONN HEADR 16POS .100" DUAL ROW
- 系列：AMPMODU Mod II
- 制造商：TE Connectivity
- 针脚数：16
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 长度_总：0.817"（20.75mm）
- 长度_柱（配接）：0.107"（2.72mm）
- 长度_堆叠高度：0.600"（15.24mm）
- 长度_焊尾：0.110"（2.79mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头镀层_柱（配接）：锡
- 触头镀层厚度_柱（配接）：-
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） IC 16BIT BUS TXRX/REGIST 56SSOP
- 旋转 - 线性 Bourns Inc. 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） POT 1K OHM 1/2" SQ 1W CERMET
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN RCPT FH 120POS 050 VERT
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 TE Connectivity 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN HEADR 12POS .100" DUAL ROW
- 矩形 - 触点 FCI 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN SOCKET 22-30AWG GOLD CRIMP
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN FPC 6POS .5MM SMD R/A ZIF
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES NET MULT OHM 28 RES 16-SOIC
- 其它 3M 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） EXL UNITIZED WHEEL 5" 3S FIN
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST QUAD 20SSOP
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN RCPT FH 180PS .050 VERT
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN FPC 6POS .5MM SMD R/A ZIF
- 矩形 - 触点 FCI 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN SOCKET 20-22AWG GOLD CRIMP
- 配件 - 帽盖 C&K Components 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CAP BLACK DOME
- 其它 3M 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） EXL UNITIZED WHEEL 6" 6S FIN
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Fairchild Semiconductor 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC TRANSCVR 3-ST 8BIT 20TSSOP
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