2-5747709-0 全国供应商、价格、PDF资料
2-5747709-0详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN D-SUB RCPT STR 37POS PCB AU
- 系列：AMPLIMITE HD-20
- 制造商：TE Connectivity
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：37
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
2-5747709-0详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN D-SUB RCPT STR 37POS PCB AU
- 系列：AMPLIMITE HD-20
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：37
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：4（DC，C）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：通孔
- 法兰特性：体座/外壳（4-40）
- 端接：焊接
- 特性：板锁
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀锡
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 侵入防护：-
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） SPACER TUB
- 实心管，套管 TE Connectivity 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） TUBING CORRUGATED 42.5MM 50M BLK
- D-Sub TE Connectivity 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CONN D-SUB PLUG STR 25POS PCB AU
- 存储器 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 300VIN 3.3V 50A
- 光纤 TE Connectivity 模块 CA,XG,MTRJ-SC
- 配件 Arduino 模块 SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 模块 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 模块 SPACER TUB
- 存储器 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 300VIN 5.0V 40A
- 配件 Arduino 模块 SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 光纤 TE Connectivity 模块 CA,XG,MTRJ-SC
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 模块 SPACER TUB
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 模块 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
0755-23964265 
0755-89697985 
0755-83223003 
171-4729-9698 
755-83210909 
133-5299-5145 
0755-66887761 
0755-83466209 
010-62104931、 
13910052844（微 
