104483-5详细规格
- 类别：矩形 - 外壳
- 描述：CONN HOUSING 30POS .100 POL DUAL
- 系列：AMPMODU
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器类型：插座
- 触头类型：母形插口
- 针脚数：30
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 安装类型：自由悬挂
- 触头端接：压接
- 紧固类型：-
- 颜色：黑
- 特性：电极标记
- 包装：散装
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805
- 可插式 Molex Inc 0805（2012 公制） IPASS PLUS HSC 84CKT GOLD LT KEY
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN SOCKET 28-32AWG 30AU CRIMP
- 微調器 TE Connectivity 0805（2012 公制） TRIMMER 50K OHM 0.125W SMD
- 同轴，RF Amphenol Connex 0805（2012 公制） CONN BNC BLKHD JACK RG55/142/223
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） SOCKET IC FOR RELAYS .300 4POS
- 背板 - 专用 Molex Inc 0805（2012 公制） VHDM-H BP HDR 8X25 OPEN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 24.9 OHM 1/8W 0.1% 0805
- 同轴，RF Amphenol Connex 0805（2012 公制） CONN RP-BNC JACK RG58 CRIMP
- 钽 TE Connectivity 1206（3216 公制） CAP TANT 3.3UF 6.3V 20% 1206
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） SOCKET IC FOR RELAYS .300 8POS
- 背板 - 专用 Molex Inc 0805（2012 公制） VHDM-H BP HDR 8X25 GUIDE RIGHT
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 24.9 OHM 1/8W 0.1% 0805
0755-23917105 
0755-89697985 
0755-83223003 
171-4755-1968 
021-51872165/ 
010-62104931、 
13910052844（微 
13910052844（微 
028-87781882 
