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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:W25Q128BVEIG
类别:存储器
制造商:Winbond Electronics
封装:8-WDFN 裸露焊盘
描述:IC SPI FLASH 128MBIT 8WSON
系列:SpiFlash®
格式_存储器:闪存
存储器类型:FLASH
存储容量:128M(16M x 8)
速度:104MHz
接口:SPI 串行
电压_电源:2.7 V ~ 3.6 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装__外壳:8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-WSON(8x6)
包装:管件
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厂 商:INTRONICS [ Intronics Power, Inc. ]
描 述:DC/DC MODULES
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Winbond Electronics
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400
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Winbond
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WINBOND
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WINBOND
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WINBOND晶体振荡器
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查询更多W25Q32FVTCIG供应信息         发布时间:1970/1/1 8:00:00

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