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详细参数

型号：SP3109 4.0 OHM 5% 15PPM

类别：底座安装电阻器

制造商：Riedon

封装：-

描述：RES 4.0 OHM 200W 5% TO-227

系列：SP

电阻333Ω444：4

功率333W444：200W

成分：厚膜

特性：-

温度系数：±15ppm/°C

容差：±5%

涂层qqq外壳类型：-

安装特性：法兰

大小__尺寸：-

高度：-

引线型：-

包装：散装

封装__外壳：-

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厂商：LUMBERG [ Lumberg ]

描述：Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 2,5-5,08 mm

大小：596K

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HECC GROUP CO，LIMITED

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公司实况展示

主要业务
主營產品：FPGA/FBGA、驅動器、處理器、存儲系列、DSP、可編程門陣、運算放大器、轉換器、二次電源/模塊、熔斷器、輸入與非門、接收器、計時器產品範圍：軍工級IC、宇航級IC、禁運IC、工業級IC、軍用二三極管、與DC轉換模塊等應用領域：航空航天、船舶、汽車電子、軍用計算機設備、醫療電子、通信網絡、大型工業設備、電力工業等主營品牌：賽靈思（XILINX/AMD）、阿爾特拉（ALTERA/INTEL）、美高森美（Microsemi/ACTEL）、英特矽爾（INTERSIL）

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