型号:SOMDIMM-LPC1788
类别:通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
制造商:Future Designs Inc
封装:20-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
描述:BOARD FOR LPC1788 200 PIN DIMM
系列:LPC17xx
模块__板类型:
类型:MCU
配套使用产品__相关产品:LPC1788
内容:板
厂 商:CELDUC [ celduc-relais ]
描 述:MOSFET BASED DC SOLID-STATE RELAY
大 小:376K