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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:SCM101000
类别:接线板 - 线至板
制造商:Amphenol PCD
封装:2-SMD,无引线
描述:CONN TERM BLK 10POS 5.08MM R/A
系列:SCM
级别数:1
每级针脚数:10
间距:0.200"(5.08mm)
配接方向:水平,带板
电流:20A
电压:300V
线规:12-28 AWG
安装类型:通孔
电线端接:无螺钉 - 弹簧笼/张力夹
特性:联锁(侧面)
颜色:
包装:托盘
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厂 商:CELDUC [ celduc-relais ]
描 述:MOSFET BASED DC SOLID STATE RELAY
大 小:251K
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本公司主要代理分销:TI、MAXIM、IR、ON、XILINX、ST、AD、NS、ATMEL、ROHM、NXP、INTEL、INFINEON、AMD、AVX等世界知名品牌IC,以及各种二、三极管,电容,电阻,电感,单片机,连接器等。产品广泛应用于汽车、通讯、安防、计算机及周边、工控仪表、音响灯光、军工、电子工业及消费类电子产品领域。
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1: 提供大量的原装现货库存,国外现货5-7天到深圳 2: 为客户提供产品的配单、订购业务;并支持小批量订购. 3: 为客户助寻偏门.冷门.紧缺.军工级及停产器件, 德州仪器(TI ) 、飞利浦(Philips)、恩智浦半导体( NXP) 、海力士(Hynix) 、美国亚德诺半导(ADI) 、国际整流器(IR)、三星(Samsung)、美光(Micron ) 、现代电子(Hynix) 、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、仙童(Fairchid)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦(Agilent)、达拉斯(Dallas)、美信(Maxim)、赛普拉斯(CYPRESS) )、日立(Hitachi)、芯成(ISSI)、凌特(Linear)、美国逻辑(LSI)、微芯(Microchip)、三菱(Mitsubishi)、美国半导体(NS)、罗姆(Rohm)、安华高(AVAGO ) 、美国万代(AOS) 、 西伯斯(SIPEX) 、艾科嘉(EXAR) 、松下(Panasonic)、JRC、POWER 铁帽,连接器 精工(SEIKO )、ALTERA (阿尔特拉) 、赛灵思(Xilinx) 、英特尔(Intel) 、英赛尔(Intersil)、德国英飞凌(Infineon ) 、 圣何塞半导体 (Intersil )
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查询更多SCM1123MF供应信息         发布时间:2025/5/9 17:00:00

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