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详细参数

型号：QTE-060-09-F-D-A

类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢

制造商：Samtec Inc

封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

描述：CONN HEADER HI-SPEED DUAL 120POS

系列：QStrip® QTE

连接器类型：接头，外罩触点

针脚数：120

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，接地母线（板）

触头镀层：金

触头镀层厚度：3µin（0.08µm）

包装：管件

接合堆叠高度：14mm

板上高度：0.528"（13.40mm）

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