型号：QTE-014-01-H-D-DP-A-K
类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
制造商：Samtec Inc
封装：12-DIP SMD 模块（10 引线）
描述：CONN HEADER HI-SPEED DUAL 28POS
系列：QStrip® QTE
连接器类型：差分对阵列，公
针脚数：28
间距：0.031"（0.80mm）
排数：2
安装类型：表面贴装
特性：板导轨，接地母线（板）
触头镀层：金
触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
包装：管件
接合堆叠高度：5mm
板上高度：0.168"（4.27mm）
