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详细参数

型号：QTE-014-01-H-D-DP-A-K

类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢

制造商：Samtec Inc

封装：12-DIP SMD 模块（10 引线）

描述：CONN HEADER HI-SPEED DUAL 28POS

系列：QStrip® QTE

连接器类型：差分对阵列，公

针脚数：28

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，接地母线（板）

触头镀层：金

触头镀层厚度：30µin（0.76µm）

包装：管件

接合堆叠高度：5mm

板上高度：0.168"（4.27mm）

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