型号:QMSS-026-06.75-H-D-A
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:Samtec Inc
封装:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:CONN HEADER .635MM 52POS DL SMD
系列:Q2™ QMSS
连接器类型:接头,外罩触点
针脚数:52
间距:0.025"(0.64mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,接地母线(板),屏蔽
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:托盘
接合堆叠高度:11mm
板上高度:0.250"(6.35mm)