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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:NAND512W3A2DZA6E
类别:存储器
制造商:Micron Technology Inc
封装:63-TFBGA
描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA
系列:-
格式_存储器:闪存
存储器类型:闪存 - NAND
存储容量:512M(64M x 8)
速度:-
接口:并联
电压_电源:2.7 V ~ 3.6 V
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装__外壳:63-TFBGA
供应商器件封装:63-VFBGA(9x11)
包装:托盘
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厂 商:ARTESYN [ Artesyn Technologies ]
描 述:Dual and triple output 40 Watt AC/DC universal input switch mode power supplies
大 小:70K
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NAND512W3A2DZA6E
ST
21+
4500
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■■■■■真实库存■■■■■■■■■■■假一赔三■■■■■■■■
深圳市芯脉实业有限公司
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主要从事半导体元器件(集成电路IC和电子元器件)XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、SAMSUNG(三星) 、MICRON(镁光)、SK HYNIX(海力士)产品的销售、研发,
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NAND512W3A2DZA6E
STM
22+
6980
6980
新到现货、一手货源、当天发货、bom配单
深圳市芯柏然科技有限公司
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主要业务:终身承诺: 1、所有产品均来自原厂,100%原装正品; 2、质量原装可靠,价格公开透明; 3、提供定制化BOM配单服务,为中小企业提供一站式物料解决方案
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NAND512W3A2DZA6E
ST
21+
2690
2690
新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
中科国际电子(深圳)有限公司
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主营代理及产品供应 MICROSEMI(美高森美) ADI(亚德诺) XILINX(赛灵思) ALTERA(阿尔特拉) HOLT(霍尔特) TI(德州仪器) INTERPOINT(军用模块) LATTICE(莱迪斯) MIXIM(美信) WEDC(怀特) VICOR(电源模块) IDT(艾迪悌) INTERSIL(英特矽尔)E2V(英国微视) 产品涉及FBGA,BGA,PGA,QFP,CDIP,CLCC,CFP,SOP,PLCC等高端封装芯片 产品的应用: 半导体产品、电子元器件、电子产品、计算机软硬件、航天航空电子设备元器件、军民用电子设备元器件、工控设备元器件、通信设备元器件、超级计算机元器件、医疗设备元器件、射频微波元器件、安防设备元器件、五金制品、船舶设备元器件、传感器、集成电路及新型电子元器件
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NAND512W3A2DZA6E
ST
21+
12500
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NAND512W3A2DZA6E
ST
21+
12500
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原装特价现货
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公司代理及经销品牌的产品广泛应用于通信、仪器仪表、工业控制、消费电子等诸多领域,并可为您提供军品级、工业品级偏冷门和已停产器件。
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NAND512W3A2DZA6E
ST
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62710
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11+
2224
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经营:IC、二三极管、电感/磁珠、电容/电阻等. 专为工厂配单
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NAND512W3A2DZA6E
ST
11+
2224
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深圳市毅创弘电子科技有限公司目前主要代理销售 XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、MAXIM(美信)AD 、TILINEAR等知名品牌的半导体器件,包含丰富多元的功能性、灵活性、高性能、可重复编程性的创新型产品。 当前,All Programmable器件已成为构建当今最先进电子设备的基础,而本公司代理的XILINX(赛灵思)品牌产品:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)XC7系全线最低价供应,品质保证,性价比更高。其服务的终端市场包括但不仅限于航空航天、军用设备、车载音频、以及工业控制、医疗、消费类电子、有线与无线通信系统等,可以实现更高价值的云服务,满足各种安全应用发展需要的解决方案,且支持高吞吐数据处理,是更快、更经济、更领先的科技产品。(这一部分有采集信息进行重组)
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查询更多NAND512W3A2DZA6E供应信息         发布时间:2025/5/21 11:03:00

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