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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:MMBZ10VAL,215
类别:TVS - 二极管
制造商:NXP Semiconductors
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
描述:DIODE ESD PROT DBL 6.5V SOT23
系列:-
电压_反向关态111典型值222:6.5V
电压_击穿:9.5V
功率333W444:24W
极化:2 通道阵列 - 单向
安装类型:表面贴装
封装__外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:TO-236AB
包装:Digi-Reel®
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厂 商:NXP [ NXP ]
描 述:Double ESD protection diodes for transient overvoltage suppression
大 小:81K
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8300
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经营业务: 我们所销售产品涉及:英特尔(Intel) 、德州仪器(TI) 、飞利浦(Philips) 、海力士(Hynix) 、美国仿真器件(ADI) 、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、惠普(HP)、安捷伦(Agilent)、达拉斯(Dallas)、美信(Maxim)、纳斯达克(Altera)、赛普拉斯(CY)、日立(Hitachi)、Broadcom、Xilinx、哈利斯(Harrsi)、英赛尔(Intersil)、美国集成器件(IDT)、芯成(ISSI)、凌特(Linear)、美国LSI逻辑公司(LSI)、微芯(Microchip)、三菱(Mitsubishi)、美国国家半导体(NS)、日本冲电气(OKI)、Realtek、罗姆(Rohm)、三洋(Sanyo)、索尼(Sony)等…
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1¥/片,深圳,上海现货
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AZ1143-04F.R7G AZ5123-01F.R7G AZ5123-01H.R7G AZ5125-01H.R7G AZ5325-01F.R7G AZ5425-01F.R7G AZ5725-01F.R7G AZC199-02S.R7G AZC199-04S.R7G AZ1045-04F.R7G ESD56231L12 RSTD0524P RST23C050U TCS1002-C PESD5V2S2UT-N 车规级 BTRSC30C152 BTRSF6C201 TCS1002C TESD05FB ESD05FB PESD0402AS12 KJESD15D3BC-B KJST323-T15L ESDTU5V0A1 ESDBKV12VD3 UPEP2D05T0402 BTR06F15 ESD7DG100B ESD5DG100B XESD2F5VB RST6163AD RSE2S05DG VESD040218A300FR ESD5431Z ESD5451Z ESD36V88D ESD56151W04-2/TR PRTR5V0U2X BTRSB15C601 ETOP4005F7 ESD9B5VD MSESD12C8BT MSESD8S15C BV05C
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主营代理及产品供应 MICROSEMI(美高森美) ADI(亚德诺) XILINX(赛灵思) ALTERA(阿尔特拉) HOLT(霍尔特) TI(德州仪器) INTERPOINT(军用模块) LATTICE(莱迪斯) MIXIM(美信) WEDC(怀特) VICOR(电源模块) IDT(艾迪悌) INTERSIL(英特矽尔)E2V(英国微视) 产品涉及FBGA,BGA,PGA,QFP,CDIP,CLCC,CFP,SOP,PLCC等高端封装芯片 产品的应用: 半导体产品、电子元器件、电子产品、计算机软硬件、航天航空电子设备元器件、军民用电子设备元器件、工控设备元器件、通信设备元器件、超级计算机元器件、医疗设备元器件、射频微波元器件、安防设备元器件、五金制品、船舶设备元器件、传感器、集成电路及新型电子元器件
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公司代理及经销品牌的产品广泛应用于通信、仪器仪表、工业控制、消费电子等诸多领域,并可为您提供军品级、工业品级偏冷门和已停产器件。
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2231
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经营业务:电阻,电容、二三极管,晶振,世界各名厂IC, 模块, 我们所销售产品涉及:Xilinx、 ALTERA(阿特拉 ) 美国仿真器件(ADI)、Freescale(飞思卡尔) 英特尔(Intel) 、德州仪器(TI) 、飞利浦(Philips) 、海力士(Hynix) 、ATMEL(爱特梅尔) STC单片机 国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、惠普(HP)、安捷伦(Agilent)、达拉斯(Dallas)、美信(Maxim)、纳斯达克(Altera)、赛普拉斯(CY)、日立(Hitachi)、Broadcom、哈利斯(Harrsi)、英赛尔(Intersil)、美国集成器件(IDT)、芯成(ISSI)、凌特(Linear)、美国LSI逻辑公司(LSI)、微芯(Microchip)、三菱(Mitsubishi)、美国国家半导体(NS)、日本冲电气(OKI)、Realtek、罗姆(Rohm)、三洋(Sanyo)、索尼(Sony)等…
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