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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:MLG0603P0N6C
类别:固定式
制造商:TDK Corporation
封装:0201(0603 公制)
描述:INDUCTOR MULTILAYER 0.6NH 0201
系列:MLG
类型:陶瓷
电感:0.6nH
电流:
额定电流:1A
电流_饱和值:-
容差:±0.2nH
材料_磁芯:-
屏蔽:无屏蔽
DC电阻333DCR444:最大 60 毫欧
不同频率时的Q值:-
频率_自谐振:20GHz
工作温度:-55°C ~ 125°C
封装__外壳:0201(0603 公制)
大小__尺寸:0.024" L x 0.012" W x 0.012" H(0.60mm x 0.30mm x 0.30mm)
安装类型:表面贴装
包装:Digi-Reel®
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厂 商:TDK [ TDK Electronics ]
描 述:SMD Inductors(Coils) For High Frequency(Multilayer)
大 小:37K
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深圳市华雄半导体(集团)有限公司
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TDK
2212+
4199
4199
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主要业务:主要业务:我们所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦。
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TDK/东电化
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TDK Corporation
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TDK
2024
56667
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深圳市金嘉锐电子有限公司
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