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详细参数
型号:MDM01-A9
类别:D-Sub
制造商:ITT Cannon
封装:3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向)
描述:CONN 9POS PLUG SOLDER CUP
系列:MIL-DTL-83513,Micro D 金属外壳 (MDM)
连接器样式:D 型,超微型 D
针脚数:9
排数:2
外壳尺寸qqq连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行
触头类型:信号
连接器类型:插头,公引脚
安装类型:自由悬挂
法兰特性:体座/外壳(2-56)
端接:焊杯
特性:屏蔽
外壳材料qqq镀层:铝,带黄色铬酸盐镉镀层
触头镀层:
触头镀层厚度:-
侵入防护:-
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厂 商:VISHAY [ Vishay Siliconix ]
描 述:Thick Film Resistor Networks Military, MIL-PRF-83401 Qualified, Type RZ Dual-In-Line Package, 01, 03, 05 Schematics
大 小:137K
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查询更多MDM0420供应信息         发布时间:1970/1/1 8:00:00

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