型号:MDM-9SSM2-A174
类别:D-Sub
制造商:ITT Cannon
封装:
描述:MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
连接器样式:D 型,超微型 D
针脚数:9
排数:2
外壳尺寸qqq连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行
触头类型:信号
连接器类型:插座,母形插口
安装类型:自由悬挂
法兰特性:体座/外壳(2-56)
端接:焊杯
特性:屏蔽
外壳材料qqq镀层:铝,非电镀法镀镍
触头镀层:金
触头镀层厚度:-
侵入防护:-
厂 商:VISHAY [ Vishay Siliconix ]
描 述:Thick Film Resistor Networks Military, MIL-PRF-83401 Qualified, Type RZ Dual-In-Line Package, 01, 03, 05 Schematics
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