型号:LTN20069-T5
类别:热敏 - 散热器
制造商:Wakefield Thermal Solutions
封装:221-BFBGA
描述:HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
系列:-
类型:插件板级
冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法:散热带,粘合剂(含)
形状:方形
长度:0.650"(16.51mm)
宽度:0.653"(16.59mm)
直径:-
离基底高度111鳍片高度222:0.350"(8.89mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时的热阻:-
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料镀层:黑色阳极化处理
厂 商:SAMSUNG [ SAMSUNG ]
描 述:Color Active Matrix TFT (Thin Film Transistor) Liquid Crystal Display (LCD)
大 小:298K